PCB前處理過程很大程度上影響到制程程序中進展順利情況與制程的優(yōu)劣，本文就PCB前處理程序中人，機， 物， 料等條件可能會導致產(chǎn)生的問題做一些分析，達到更有效操作的目的。
　　1.會使用到前處理設備的制程，例如：內(nèi)層前處理線，電鍍一銅前處理線，D/F，防焊(阻焊)……等等。
　　2.以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異)：刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風刀->烘干段->太陽盤收板->出料收板。
　　3.一般使用刷輪為#600， #800 的金鋼刷，這會影響到板面粗糙的程度進而影響到油墨與銅面的附著力。而刷輪經(jīng)長久使用下，若待制品未左右均放時，易產(chǎn)生狗骨頭的現(xiàn)象，這會導致板面粗化不均甚至線路變形及印刷后銅面與INK有不同的色差的形情，故需整刷作業(yè)。刷磨作業(yè)前需做刷痕測試(D/F時則需再加上破水測試)，量測刷痕