技術能力

◎最高設計層數：28層
◎最大PIN數目：48963
◎最大Connections：36215
◎最小過孔：8MIL(4MIL激光孔)
◎最小線寬：3MIL
◎最小線間距：4MIL
◎一塊PCB板最多BGA數目：44
◎最小BGA PIN間距：0.5mm
◎最高速信號：10G CML差分信號

◎最快交期：2萬PIN單板PCB前仿真、布局、布線、后仿真合計6天。


	◎數據通訊系列：VOIP、xDSL、路由器、以太網交換機、接入服務器 ◎光網絡產品：SDH、 DWDM、METRO ◎無線產品：GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、無線基站設備 ◎多媒體產品：可視電話、會議電視 ◎計算機產品：MB、NB、SERVER主板以及各類工控板卡等 ◎消費類產品：高清電視、2G/3G手機、雙模手機、MP4、PMP


	◎Intel 網絡處理器系列 ◎Intel迅馳筆記本系列 ◎Intel至強服務器系列 ◎Broadcom千兆以太網交換系列 ◎Broadcom VOIP系列 ◎Broadcom Sonet/SDH系列 ◎Greenfield Packetry 系列 ◎雙模手機系列 ◎Freescale PowerPC系列 ◎SAMSUNG ARM系列

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