近日講演稱(chēng)，2010年第三季度全球半導(dǎo)體系體例造設(shè)備出貨量達(dá)到111.2億美元，該數(shù)字較第二季度增長(zhǎng)了22%，較去年第三季度增長(zhǎng)了148%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從全球100多家設(shè)備公司每月發(fā)布的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)而來(lái)。
　　年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單額為123.9億美元，較去年同期增長(zhǎng)113%，較第二季度增長(zhǎng)6%。

 

 

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