半導體上游材料工業(yè)成長率低于半導體工業(yè)，相較于DRAM、FlashMemory等半導體產(chǎn)品，屬于波動較小的半導體子工業(yè)之一。因為需要提高前輩的化學及材料技術(shù)，因此盡管日本在半導體市場的據(jù)有率逐年下降，但其在多項半導體上游材料仍持續(xù)擁有高市場據(jù)有率。
　　在封測工業(yè)關心的封裝材料方面，環(huán)氧樹脂的供給在3月22日起可望陸續(xù)恢復供給，日東電工表示其半導體材料廠未傳出受害。日立化成則表示半導體用的環(huán)氧樹脂封裝材料及一部門民生用鋰電池負極材料預計將于3月22日恢復出產(chǎn)。
　　目前半導體封裝方式以BGA及CSP為主，日本為全球半導體封裝用BGA錫球最主要供給地區(qū)，其中，全球據(jù)有率達5成以上的千住金屬，其負責出產(chǎn)錫球的千住電子產(chǎn)業(yè)已備好原料，恢復出產(chǎn)。另一大錫球及半導體材料供給重要廠商住友金屬的錫球出產(chǎn)據(jù)點闊別重震區(qū)，未傳出災情。
　　整體而言，各半導體上游材料出產(chǎn)有陸續(xù)恢復的趨向，但因限電及交通題目，出貨可能會受到若干延誤。另在半導體用矽晶圓方面，信越化學將以其他出產(chǎn)據(jù)點增產(chǎn)應對。

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