考慮到移動(dòng)設(shè)備對(duì)藍(lán)牙、Wi-Fi及其他連接技術(shù)日益增加的需求，制造商們正在尋求在越來(lái)越小的產(chǎn)品中增加這些功能的方法。不過(guò)，給手機(jī)和其他緊湊型設(shè)備添加多種無(wú)線技術(shù)會(huì)導(dǎo)致以下幾種設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：更高的成本、更短的電池壽命、占用更大的空間以及更多的無(wú)線干擾。

    正如各種無(wú)線技術(shù)正在融合以滿足新的消費(fèi)需求并創(chuàng)造新的使用模式一樣，芯片公司也正在芯片級(jí)整合這些無(wú)線技術(shù)，以應(yīng)對(duì)無(wú)線融合帶來(lái)的技術(shù)挑戰(zhàn)。芯片制造商現(xiàn)在不是提供幾種分立組件，而是將多種無(wú)線技術(shù)(如Wi-Fi、藍(lán)牙、FMradio和GPS)整合到單一芯片上。這種“組合芯片”具有極大的優(yōu)勢(shì)，可克服設(shè)計(jì)具有最新連接功能的小型移動(dòng)設(shè)備的挑戰(zhàn)。由于這些優(yōu)勢(shì)，IDC預(yù)計(jì)，到2012年，在所有為手機(jī)交付的無(wú)線連接解決方案中，組合芯片將占近23，這顯示了這種整合方式的優(yōu)勢(shì)所在。    

    評(píng)估分立無(wú)線解決方案和組合芯片的制造商必須考慮以下設(shè)計(jì)準(zhǔn)則：    

    性能    

    為了在殘酷的手機(jī)市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)，廠商一直在努力提供最新功能和更好的用戶體驗(yàn)。功能和用戶體驗(yàn)都是吸引新客戶和保持品牌忠誠(chéng)度的關(guān)鍵。如果一種無(wú)線功能不能像預(yù)期那樣奏效，消費(fèi)者就會(huì)變得沮喪，而且可能會(huì)完全停止使用該項(xiàng)功能，或者甚至更糟