1、 引言
BGA作為一種大容量封裝的SMD促進(jìn)了SMT的發(fā)展，生產(chǎn)商和制造商都認(rèn)識到：在大容量引腳封裝上BGA有著極強(qiáng)的生命力和競爭力，然而BGA單個器件價格不菲，對于預(yù)研產(chǎn)品往往存在多次試驗(yàn)的現(xiàn)象，往往需要把BGA從基板上取下并希望重新利用該器件。由于BGA取下后它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球進(jìn)行再生的技術(shù)難題就擺在我們工藝技術(shù)人員的面前。在Indium公司可以購買到BGA專用焊球，但是對BGA每個焊球逐個進(jìn)行修復(fù)的工藝顯然不可取，本文介紹一種SolderQuick 的預(yù)成型壞對BGA進(jìn)行焊球再生的工藝技術(shù)。

2、 設(shè)備、工具及材料
    預(yù)成型壞/ 夾具/ 助焊劑/ 去離子水/ 清洗盤/ 清洗刷/ 6英寸平鑷子/ 耐酸刷子/ 回流焊爐和熱風(fēng)系統(tǒng)/ 顯微鏡/ 指套(部分工具視具體情況可選用)

3、 工藝流程及注意事項(xiàng)
3.1準(zhǔn)備
   確認(rèn)BGA的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。
3．2工藝步驟及注意事項(xiàng)
3.2.1把預(yù)成型壞放入夾具
   把預(yù)成型壞放入夾具中，標(biāo)有SolderQuik 的面朝下面對夾具。保證預(yù)成型壞與夾具是松配合。如果預(yù)成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進(jìn)入后道工序的操作。預(yù)成型壞不能放入夾具主要是由于夾具上有臟東西或?qū)θ嵝詩A具調(diào)整不當(dāng)造成的。
3.2.2在返修BGA上涂適量助焊劑
  用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的BGA焊接面涂少許助焊劑。注意：確認(rèn)在涂助焊劑以前BGA焊接面是清潔的。
3.2.3把助焊劑涂均勻,用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在BGA封裝的整個焊接面，保證每個焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的BGA放入夾具中,把需返修的BGA放入夾具中，涂有助焊劑的一面對著預(yù)成型壞。
3.2.5 放平BAG,輕輕地壓一下BGA，使預(yù)成型壞和BGA進(jìn)入夾具中定位，確認(rèn)BGA平放在預(yù)成型壞上。
3.2.6回流焊
    把夾具放入熱風(fēng)對流爐或熱風(fēng)再流站中并開始回流加熱過程。所有使用的再流站曲線必須設(shè)為已開發(fā)出來的BGA焊球再生工藝專用的曲線。
3.2.7冷卻
   用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出并放在導(dǎo)熱盤上，冷卻2分鐘。
3.2.8取出
   當(dāng)BGA冷卻以后，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。
3.2.9浸泡
  用去離子水浸泡BGA，過30秒鐘，直到紙載體浸透后再進(jìn)行下一步操作。
3.2.10剝掉焊球載體
   用專用的鑷子把焊球從BGA上去掉。剝離的方法最好是從一個角開始剝離。剝離下來的紙應(yīng)是完整的。如果在剝離過程中紙撕爛了則立即停下，再加一些去離子水，等15至30秒鐘再繼續(xù)。
3.2.11去除BGA上的紙屑,在剝掉載體后，偶爾會留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走５庇媚髯蛹兄叫際保