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PCB線路板:化學鍍鎳的原理及其特點介紹

    化學鍍鎳是以次磷酸鹽為還原劑,經(jīng)自催化電化學反應而沉積出鎳磷合金鍍層的新技術。鍍履過程由于是無電流通過的條件下進行的,又稱無電解鍍鎳(Elctroless Nickelplating)簡稱EN技術。它具有深鍍能力強、均鍍能力好、鍍層致密、孔隙率低等技術特點,應用范圍已擴展到工業(yè)生產(chǎn)的各個領域,目前是全球最優(yōu)秀的表面處理之一。

    八十年代以來,化學鍍鎳技術不斷進步,成為發(fā)展速度最快的表面處理新技術,并開始大規(guī)模工業(yè)化應用。在當今發(fā)達國家,幾乎難以找到一個工業(yè)部門不需要采用化學鍍鎳技術的。到九十年代后期,美國年化學鍍鎳市場已超過10億美元,日本,德國及歐洲化學鍍鎳年產(chǎn)值約50億美元,可以看出,在發(fā)達國家,化學鍍鎳已經(jīng)成為十分成熟的技術。我國的化學鍍鎳市場與國際相比起步較晚、規(guī)模小,進步WTO后,各行各業(yè)都在與國際接軌,促進了我國化學鍍鎳市場的發(fā)展,化學鍍鎳是表面處理工程中的佼佼者。它適應于各種形狀、多種材料的零件,是您設備的忠誠衛(wèi)士。

化學鍍鎳的特點:

1、鍍層是化學介的結(jié)合,不脫落,不龜裂,結(jié)合力400Mpa遠遠高于電鍍。
2、具有高硬度和高耐磨性。在沉積狀態(tài)下,鍍層硬度為HV500-550(HRC49-55),400℃熱處理為HV900-1000(HRC69-72)。
3、鍍層系非晶態(tài),孔隙小,表面光潔,在許多地方可替代不銹鋼。

4、鍍層厚度十分均勻,±誤差在2μm左右,即有很好的“仿型性”,鍍后不需要磨削加工。
5、在肓孔、管件、深孔及縫隙的內(nèi)表面可得到均勻鍍層。中性鹽霧時間96小時。
6、鍍層的厚度可控,一般為10-15μm/h。可用于修復零件和工模具因磨削加工或磨損而引起的尺寸超差,使報廢零件復用。

    由于化學鍍鎳是集防腐性和耐磨性于一身的優(yōu)異性能,促使EN技術及其系列產(chǎn)品在國內(nèi)得到了廣泛的應用,可以為石油化工、汽車工業(yè)、輕工機械、紡織工業(yè)、電子、造紙、食品、印刷、醫(yī)療器械、再制造工程等各個產(chǎn)業(yè)領域的換熱器、風機、泵、軸、輥、汽缸、液壓裝置、導軌、軸承、閥門、模具、緊固件等防腐、防銹等難題得到解決,還可以在許多地方替代不銹鋼,為企業(yè)節(jié)能、節(jié)材、減少環(huán)境污染、降低產(chǎn)品成本,從而提高產(chǎn)品品牌的知名度,創(chuàng)造可觀的經(jīng)濟效益。
 


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