1、出現(xiàn)泡沫多: 出現(xiàn)泡沫多造成的品質(zhì)異常:會導(dǎo)致除油效果差,原因:配錯(cuò)槽液所致。
2、有顆粒物質(zhì)組成:有顆粒物質(zhì)組成原因:過濾器壞或磨板機(jī)的高壓水" />

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PCB常見問題

一、除油(溫度 60—65℃)
1、出現(xiàn)泡沫多: 出現(xiàn)泡沫多造成的品質(zhì)異常:會導(dǎo)致除油效果差,原因:配錯(cuò)槽液所致。
2、有顆粒物質(zhì)組成:有顆粒物質(zhì)組成原因:過濾器壞或磨板機(jī)的高壓水洗不足、外界帶來粉塵。
3、手指印除油不掉:手指印除油不掉原因:除油溫度低、藥水配錯(cuò)。
二、微蝕(NPS 80—120G/L H2SO4 5% 溫度 25—35℃)
1、板子銅表面呈微白色:原因?yàn)槟グ?、除油不足或污染,藥水濃度低?br /> 2、板子銅表面呈黑色:除油后水洗不凈受除油污染。銅表面呈粉紅色則為微蝕正常效果。
三、活化(槽液顏色為黑色、溫度不可超過 38℃、不能打氣)
1、槽液出現(xiàn)沉淀、澄清:
槽液出現(xiàn)沉淀原因:
(1)補(bǔ)加了水鈀的濃度立即發(fā)生變化、含量低(正常補(bǔ)加液位應(yīng)用預(yù)浸液)
(2)Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。
(3)空氣的導(dǎo)入量太多導(dǎo)致鈀氧化。
(4)被 Fe+污染。
2、藥水表面出現(xiàn)一層銀白色的膜狀物:
藥水表面出現(xiàn)一層銀白色的膜狀物原因:Pd 被氧化產(chǎn)生的氧化物。
四、速化(處理時(shí)間 1—2 分鐘 溫度 60—65℃)
1、孔無銅:原因:加速處理時(shí)間過長,在除去 Sn 的同時(shí) Pd 也被除去。
2、溫度高 Pd 容易脫落。
五、化學(xué)銅缸藥液受污染
藥液受污染原因:1、PTH 前各水洗不足2、Pd 水帶入銅缸 3、有板子掉缸4、長期無炸缸5、過濾不足
洗缸:用 10%H2SO4 浸泡4小時(shí),再用10%NaOH 中和,最后用請水清洗干凈。
六、孔壁沉不上銅
原因:1、除油效果差2、除膠渣不足3、除膠渣過度
七、熱沖擊后孔銅與孔壁分離
原因:1、除膠渣不良2、基板吸水性能差
八、板面有條狀水紋
原因:1、掛具設(shè)計(jì)不和理2、沉銅缸攪拌過度3、加速后水洗不充分
九、化學(xué)銅液的溫度
溫度過高會導(dǎo)致化學(xué)銅液快速分解,使溶液成份發(fā)生變化影響化學(xué)鍍銅的質(zhì)量。溫度高還會產(chǎn)生大量銅粉,造成板面及孔內(nèi)銅粒。一般控制在 25—35℃左右。


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