焊盤(pán)是PCB設(shè)計(jì)中最常接觸也是最重要的概念，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正，在設(shè)計(jì)中千篇一律地使用圓形焊盤(pán)。選擇元件的焊盤(pán)類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫(kù)中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤(pán)，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤(pán)等，但有時(shí)這還不夠用，需要自己編輯。例如，對(duì)發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤(pán)，可自行設(shè)計(jì)成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤(pán)的設(shè)計(jì)中，不少廠家正是采用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤(pán)時(shí)除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：
（1）形狀上長(zhǎng)短不一致時(shí)要考慮連線寬度與焊盤(pán)特定邊長(zhǎng)的大小差異不能過(guò)大；
（2）需要在元件引角之間走線時(shí)選用長(zhǎng)短不對(duì)稱的焊盤(pán)往往事半功倍；
（3）各元件焊盤(pán)孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2- 0．4毫米。
PCB放置焊盤(pán)：
1 ．放置焊盤(pán)的方法
可以執(zhí)行主菜單中命令 Place/Pad ，也可以用組件放置工具欄中的 Place Pad 按鈕。
進(jìn)入放置焊盤(pán)（ Pad ）狀態(tài)后，鼠標(biāo)將變成十字形狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置上單擊就完成了焊盤(pán)的放置。
2 ．焊盤(pán)的屬性設(shè)置
焊盤(pán)的屬性設(shè)置有以下兩種方法：
● 在用鼠標(biāo)放置焊盤(pán)時(shí)，鼠標(biāo)將變成十字形狀，按 Tab 鍵，將彈出 Pad （焊盤(pán)屬性）設(shè)置對(duì)話框.
7-24 焊盤(pán)屬性設(shè)置對(duì)話框
● 對(duì)已經(jīng)在 PCB 板上放置好的焊盤(pán)，直接雙擊，也可以彈出焊盤(pán)屬性設(shè)置對(duì)話框。在焊盤(pán)屬性設(shè)置對(duì)話在框中有如下幾項(xiàng)設(shè)置：
● Hole Size ：用于設(shè)置焊盤(pán)的內(nèi)直徑大小。
● Rotation ：用一設(shè)置焊盤(pán)放置的旋轉(zhuǎn)角度。
● Location ：用于設(shè)置焊盤(pán)圓心的 x 和 y 坐標(biāo)的位置。
● Designator 文本框：用于設(shè)置焊盤(pán)的序號(hào)。
● Layer 下拉列表：從該下拉列表中可以選擇焊盤(pán)放置的布線層。
● Net 下拉列表：該下拉列表用于設(shè)置焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò)。
● Electrical Type 下拉列表：用于選擇焊盤(pán)的電氣特性。該下拉列表共有 3 種選擇方式： Load （節(jié)點(diǎn)）、 Source （源點(diǎn)）和 Terminator （終點(diǎn)）。
● Testpoint 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置焊盤(pán)是否作為測(cè)試點(diǎn)，可以做測(cè)試點(diǎn)的只有位于頂層的和底層的焊盤(pán)。
● Locked 復(fù)選項(xiàng)：選中該復(fù)選項(xiàng)，表示焊盤(pán)放置后位置將固定不動(dòng)。
● Size and Shape 選項(xiàng)區(qū)域：用于設(shè)置焊盤(pán)的大小和形狀
● X-Size 和 Y-Size ：分別設(shè)置焊盤(pán)的 x 和 y 的尺寸大小。
● Shape 下拉列表：用于設(shè)置焊盤(pán)的形狀，有 Round （圓形）、 Octagonal （八角形）和 Rectangle
（長(zhǎng)方形）。
● Paste Mask Expansions 選項(xiàng)區(qū)域：用于設(shè)置助焊層屬性。
● Solder Mask Expansions 選項(xiàng)區(qū)域：用于設(shè)置阻焊層屬性。
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