PCB抄板、PCB設(shè)計(jì)以及PCB改板過(guò)程中，運(yùn)用合理的制圖軟件可以達(dá)到事半功倍的效果。電路原理圖繪制、模擬電路與數(shù)字電路混合信號(hào)仿真、多層印制電路板設(shè)計(jì)（包含印制電路板自動(dòng)布線）、可編程邏輯器件設(shè)計(jì)等過(guò)程中，要繪制出一個(gè)完美的電路圖，有很多需要注意的事項(xiàng)：      1. PCB過(guò)孔與焊盤(pán)：PCB過(guò)孔不要用焊盤(pán)代替，反之亦然。      2. 單面焊盤(pán)：      不要用填充塊來(lái)充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤(pán)，應(yīng)該用單面焊盤(pán)，通常情況下單面焊盤(pán)不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0。      3. 文字要求：      字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤(pán)，尤其是表面貼裝元件的焊盤(pán)和在Bottom層上的焊盤(pán)，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。如果實(shí)在空間太小放不了字符而需放在焊盤(pán)上的，又無(wú)特殊聲明是否保留字符，我們?cè)谧霭鍟r(shí)將切除Bottom層上任何上焊盤(pán)的字符部分(不是整個(gè)字符切除)和切除TOP層上表貼元件焊盤(pán)上的字符部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。      4. 阻焊綠油要求：      A. 凡是按規(guī)范設(shè)計(jì)，元件的焊接點(diǎn)用焊盤(pán)來(lái)表示，這些焊盤(pán)(包括PCB過(guò)孔)均會(huì)自動(dòng)不上阻焊，但是若用填充塊當(dāng)表貼焊盤(pán)或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤(pán)和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤。      B. 電路板上除焊盤(pán)外，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨(即特殊阻焊)，應(yīng)該在相應(yīng)的圖層上(頂層的畫(huà)在Top Solder Mark層，底層的則畫(huà)在Bottom Solder Mask 層上)用實(shí)心圖形來(lái)表達(dá)不要上阻焊油墨的區(qū)域。比如要在Top層一大銅面上露出一個(gè)矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask層上畫(huà)出這個(gè)實(shí)心的矩形，而無(wú)須編輯一個(gè)單面焊盤(pán)來(lái)表達(dá)不上阻焊油墨。      C．對(duì)于有BGA的板，BGA焊盤(pán)旁的PCB過(guò)孔焊盤(pán)在元件面均須蓋綠油。      5. 鋪銅區(qū)要求：      大面積鋪銅無(wú)論是做成網(wǎng)格或是鋪實(shí)銅，要求距離板邊大于0.5mm。對(duì)網(wǎng)格的無(wú)銅格點(diǎn)尺寸要求大于15mil×15mil，即網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定窗口中Plane Settings中的(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果網(wǎng)格無(wú)銅格點(diǎn)小于15mil×15mil在生產(chǎn)中容易造成線路板其它部位開(kāi)路，此時(shí)應(yīng)鋪實(shí)銅，設(shè)定：(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。      6. 外形的表達(dá)方式：      外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫(huà)在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫(xiě)上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時(shí)要考慮加工轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧，因?yàn)橛脭?shù)控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來(lái)表示轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)圓角，應(yīng)該在Mech1層上用箭頭加以標(biāo)注，同時(shí)請(qǐng)標(biāo)注最終外形的公差范圍。      7. 焊盤(pán)上開(kāi)長(zhǎng)孔的表達(dá)方式：      應(yīng)該將焊盤(pán)鉆孔孔徑設(shè)為長(zhǎng)孔的寬度，并在Mech1層上畫(huà)出長(zhǎng)孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。      8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達(dá)：      一般沒(méi)有作任何說(shuō)明的通層(Multilayer)焊盤(pán)孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請(qǐng)用箭頭和文字標(biāo)注在Mech1層上。對(duì)于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請(qǐng)注明是否孔金屬化。常規(guī)下孔和焊盤(pán)一樣大或無(wú)焊盤(pán)的且又無(wú)電氣性能的孔視為非金屬化孔。      9. 元件腳是正方形時(shí)如何設(shè)置孔尺寸：      一般正方形插腳的邊長(zhǎng)小于3mm時(shí)，可以用圓孔裝配，孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于(考慮動(dòng)配合)正方形的對(duì)角線值，千萬(wàn)不要大意設(shè)為邊長(zhǎng)值，否則無(wú)法裝配。對(duì)較大的方形腳應(yīng)在Mech1繪出方孔的輪廓線。      10. 當(dāng)多塊不同的板繪在一個(gè)文件中，并希望分割交貨請(qǐng)?jiān)贛ech1層為每塊板畫(huà)一個(gè)邊框，板間留100mil的間距。      11.鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤(pán)最小值的關(guān)系：      一般布線的前期放置元件時(shí)就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤(pán)直徑、PCB過(guò)孔孔徑及PCB過(guò)孔盤(pán)徑，以免布完線再修改帶來(lái)的不便。如果將元件的焊盤(pán)成品孔直徑設(shè)定為X mil，則焊盤(pán)直徑應(yīng)設(shè)定為≥X+18mil。     X：設(shè)定的焊孔徑(我公司的工藝水平，最小值0.3mm)     d：生產(chǎn)時(shí)鉆孔孔徑(一般等于X+6mil)     D：焊盤(pán)外徑     δ：(d-X)/2：孔金屬化孔壁厚度     PCB過(guò)孔設(shè)置類似焊盤(pán)：一般PCB過(guò)孔孔徑≥0.3mm，PCB過(guò)孔盤(pán)設(shè)為≥X+16mil。    12．成品孔直徑(X)與電地隔離盤(pán)直徑(Y)關(guān)系：Y≥X+42mil，隔離帶寬12mil。

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凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來(lái)源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；