 電磁兼容測試對即將進入市場的電子產(chǎn)品是 非常重要的一項測試，但以往的測試只能得出能 否通過的結果，不能提供更多有用信息。本文介 紹利用高速自動掃描技術測量電磁輻射，檢測 PCB板上電磁場的變化情況，使工程技術人員在 進行電磁兼容性標準測試前就能發(fā)現(xiàn)相關問題并 及時予以糾正。 隨著當今電子產(chǎn)品主頻提高、布線密度增加 以及大量BGA封裝器件和高速邏輯器件的使用， 設計人員不得不通過增加PCB板的層數(shù)來減少信號與信號間的相互影響。同時在大量便攜式終 端設備中，為了降低系統(tǒng)功耗必須采用多電平方案，而這些設備還有模擬或者RF電路，需要采 用多種地，又必須使用電源平面和地平面分割的技術。因此PCB板上的信號之間存在大量輻射 干擾，造成設備功能故障或者工作不穩(wěn)定，而且所有信號對外形成很強電磁輻射，使得EMC測 試也成為產(chǎn)品上市的一個障礙。 目前大部分硬件工程師還只是憑經(jīng)驗來設計PCB，在調試過程中，很多需要觀測的信號線或 者芯片引腳被埋在PCB中間層，無法使用示波器等工具去探測，如果產(chǎn)品不能通過功能測試，他 們也沒有有效的手段去查找問題的原因。要想驗證產(chǎn)品的EMC特性，只有把產(chǎn)品拿到標準電磁 兼容測量室去測量，由于這種測量只能測產(chǎn)品對外輻射情況，就算沒有通過也不能為解決問題提 供有用的信息，因此工程師只能憑經(jīng)驗去修改PCB，并重復試驗。這種試驗方法非常昂貴，而且 可能耽誤產(chǎn)品的上市時間。 當然，現(xiàn)在有很多高速PCB分析和仿真設計工具，可以幫助工程師解決一些問題，可是目前 在器件模型上還存在很多限制，例如能解決信號完整性(SI)仿真的IBIS模型就有很多器件沒有模 型或者模型不準確。要精確仿真EMC問題，就必須用SPICE模型，但目前幾乎所有的ASIC都不 能提供SPICE模型，而如果沒有SPICE模型，EMC仿真是無法把器件本身的輻射考慮在內的(器 件的輻射比傳輸線的輻射大得多)。另外，仿真工具往往要在精度和仿真時間上進行折中，精度 相對較高的，需要的計算時間很長，而仿真速度快的工具，其精度又很低。因此用這些工具進行 仿真，不能完全解決高速PCB設計中的相互干擾問題。 我們知道，在多層PCB中高頻信號的回流路徑應該在該信號線層臨近的參考地平面(電源層或 者地層)上，這樣的回流和阻抗最小，但是實際的地層或電源層中會有分割和鏤空，從而改變回 流路徑，導致回流面積變大，引起電磁輻射和地彈噪聲。如果工程師能清楚電流路徑的話，就能 避免大的回流路徑，從而有效控制電磁輻射。但信號回流路徑由信號線布線、PCB電源和地分布 結構以及電源供電點、去耦電容和器件放置位置和數(shù)量等多種因素所決定，故而對復雜系統(tǒng)的回 流路徑從理論上進行判定非常困難。 所以在設計階段排除輻射噪聲問題非常關鍵。我們用示波器能看到信號的波形，從而可幫助 解決信號完整性問題，那么有沒有設備能看到輻射的“圖形”以及電路板上的回流呢？ 電磁場高速掃描測量技術 在各種電磁輻射測量方法中，有一種近場掃描測量方法能解決這個問題，該方法基于這樣的 原理設計，即電磁輻射是被測設備(DUT)上的高頻電流回路形成的。如加拿大EMSCAN公司的 電磁輻射掃描系統(tǒng)Emscan就是根據(jù)這個原理制成的，它采用H場陣列探頭(有32×40＝1280 個探頭)來探測DUT上的電流，在測量期間，DUT直接放在掃描器的上面。這些探頭可以檢測由 于高頻電流發(fā)生變化而引起的電磁場的變化，系統(tǒng)可提供RF電流在PCB上空間分布的視覺圖像 (圖1)。 Emscan電磁兼容掃描系統(tǒng)已經(jīng)在通信、汽車、辦公電器以及消費電子等工業(yè)領域得到廣泛 應用，通過該系統(tǒng)提供的電流密度圖，工程師在進行電磁兼容性標準測試前就能發(fā)現(xiàn)有EMI問 題的區(qū)域并采取相應措施。 近場掃描原理Emscan的測量主要在活性近場區(qū)域(r<<λ/2π)進行，DUT上發(fā)出的輻射信 號大部分被耦合到磁場探頭上，少量能量擴散到自由空間。磁場探頭耦合了近H場的磁通線以及 PCB上的電流，另外它也獲取一些近E場的微量成分。 大電流低電壓電流源主要與磁場相關，而高電壓小電流電壓源則主要與電場相關，在PCB上 ，純電場或者純磁場都是很少見的。RF和微波電路中，電路的輸入阻抗以及連接用的微帶或者 微帶線，其阻抗都被設計為50歐姆，這種低阻抗設計使得這些元器件產(chǎn)生大電流和低電壓變化 ，此外數(shù)字電路的趨勢也是使用更低電壓差的邏輯器件，同時活性近場區(qū)域內的磁場波阻抗遠 小于電場波阻抗。綜合這些因素，大部分PCB活性近場區(qū)域能量都包含在近磁場中，因此 Emscan掃描系統(tǒng)采用的磁場環(huán)適合于這些PCB的近場診斷。 所有的環(huán)是一樣的，然而它們在反饋網(wǎng)絡中的位置不同，因此反饋網(wǎng)絡可感應各個環(huán)的響應 ，每個環(huán)相對參考源的響應都被測量出來并考慮為濾波轉移函數(shù)。為了保證測量的線性度， Emscan測量的是這個轉移函數(shù)的倒數(shù)。 由于采用了陣列天線和電子自動切換天線技術，因此測量速度大大加快，比手工單探頭測量 方案快幾千倍，也比自動單探頭測量方案快幾百倍，能夠快速有效判斷電路修改前后的效果 (圖2)?？焖賿呙杓夹g及其先進幅度保持掃描技術和同步掃描技術使該系統(tǒng)能有效捕捉瞬態(tài)事件， 同時它采用能提升頻譜分析儀測量精度的技術，提高了測量的精確性和可重復性。 評估PCB近場輻射干擾的測量方法 PCB輻射干擾情況的檢查可分幾步進行。首先確定需要掃描的區(qū)域，然后選擇能充分采樣掃 描區(qū)域的探頭(柵格7.5mm)，在100kHz～3GHz的頻率范圍內進行頻譜掃描，并存儲每個頻 率點的最大電平。注意，比較大的頻率點可利用空間掃描在掃描區(qū)域內作進一步檢查，這樣可 以定位干擾源以及關鍵電路路徑。 被測板必須盡可能靠近掃描器板，因為隨著距離增加，接收信噪比會降低，而且還會有“分 離”效應。實際測量中，這個距離應該小于1.5cm。我們可以看到，對元件面的測量有時候可 能會因為元器件的高度而使測量出現(xiàn)問題，因此元器件的高度必須要考慮，以對測量的電壓電 平進行校正。在基本檢查中，需考慮分離距離校正因子。 我們可以很快得到測量結果，但是這些結果不能評判產(chǎn)品是否符合EMC特性，因為它測量的 值是PCB板上的高頻電流產(chǎn)生的電磁近場。而標準EMC測試是要求在開闊場地(OATS)或者在暗 室進行的，距離為3米(即遠場)。 盡管Emscan的測量不能取代標準EMC測試，但是實踐證明，它確實有很多用途。通過對測 量結果的分析，可以得出很多結論以利于產(chǎn)品的后續(xù)開發(fā)。除了得到電壓電平外，下列信息也非 常重要：干擾產(chǎn)生點、干擾分布、覆蓋大區(qū)域的干擾傳導路徑、干擾被限制在PCB上的狹窄區(qū) 域以及內部結構或臨近I/O模塊間的耦合等，還可以看到數(shù)字電路和模擬電路分開的效果。 上述測量可作為PCB設計質量評估的一個標準，進一步來說，如果我們已經(jīng)知道了一個類似的 PCB的EMC特性，我們完全可以在產(chǎn)品開發(fā)早期對EMC特性進行比較可靠的評估，例如是否應該 采用屏蔽手段等。 特別值得一提的是，電磁場高速掃描系統(tǒng)還能揭示瞬態(tài)EMI問題，瞬態(tài)EMI問題在電磁兼容性 測量中往往不會被檢測到，但是它們會影響產(chǎn)品的性能和可靠性。 PCB抗干擾性能的評估 在實際使用中，所有電子設備都會受到電磁場的干擾，如果一個設備不能滿足抗干擾要求，也 不進行屏蔽，那么該設備的性能就會受電磁干擾的影響。事實表明，干擾信號的頻率可能會有幾 百MHz，這些干擾主要通過連接的導體進行耦合，因此I/O模塊的抗干擾設計非常重要。為了增強 產(chǎn)品的抗干擾性能，有時不得不增加濾波等手段，這意味著會增加產(chǎn)品的成本。從這種角度上看， 尋找一種能優(yōu)化所有電路和元器件的解決方案非常重要。 通過適當修改上面提到的測量方法，在產(chǎn)品開發(fā)和測試階段就能夠正確評估產(chǎn)品的抗干擾性能。 改進后的方法如下：把PCB放在掃描器板上進行頻譜掃描以決定PCB的干擾頻率，然后把該頻率 正弦波干擾信號用夾子或者適當耦合設備(如平衡線上用的T-LISN)耦合到I/O線或導體上，采用 步距10MHz、頻率范圍能滿足10MHz到150MHz(避免與PCB板的干擾頻率重疊)、功率－20到 0dBm(取決于耦合器件和PCB的類型)的發(fā)生器，執(zhí)行與所加干擾信號一致的頻率進行空間掃描。 干擾信號從耦合點到PCB內的分布情況就能非常清楚地在空間掃描圖形上看出來，然后可以根據(jù) 下面一些原則對空間掃描結果進行解釋，包括PCB上哪些區(qū)域分布有耦合上去的干擾信號、插入 濾波器的有效性(衰減干擾信號)、臨近I/O導體耦合情況以及PCB接地層或者區(qū)域的有效性等。 經(jīng)濟效益 電磁場高速掃描技術在PCB設計和調試中的應用，能幫助及早發(fā)現(xiàn)問題，及時采取有效措施消 除或抑制系統(tǒng)內部和對外電磁干擾，確保產(chǎn)品EMC測試一次通過，從而加快產(chǎn)品設計進程，提高 產(chǎn)品設計質量，節(jié)省產(chǎn)品開發(fā)費用，減少產(chǎn)品的售后服務工作量。 平均而言，一個新產(chǎn)品設計需要2至4次去EMC場地測試，每次去EMC場地測試都需要等3～4 周時間。如果產(chǎn)品沒有通過測試，整個過程將非常長，而且還不得不重復進行，直到通過測試。 電磁干擾掃描技術能讓工程師在“設計過程中”考慮產(chǎn)品電磁兼容性，從而縮短產(chǎn)品開發(fā)時間和 減少去EMC場地測試的次數(shù)。典型情況下可以把產(chǎn)品的上市時間提前3至12周或者更多。 另外替代元件的確定對于確保持續(xù)生產(chǎn)和成本控制也是非常重要的，很多情況下，替代元件與 首選元件的電磁輻射特性不一致，電磁掃描技術提供了一種快速有效評估替代元件可用性的手段， 能保證在不影響產(chǎn)品電磁完整性的前提下降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。 |
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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設計版權所有者的合法權益；