76、頻率30M以上的PCB，布線時使用自動布線還是手動布線；布線的軟件功能都一樣嗎？
是否高速信號是依據(jù)信號上升沿而不是絕對頻率或速度。自動或手動布線要看軟件布線功能的支持，有些布線手工可能會優(yōu)于自動布線，但有些布線，例如查分布線，總線時延補(bǔ)償布線，自動布線的效果和效率會遠(yuǎn)高于手工布線。一般 PCB基材主要由樹脂和玻璃絲布混合構(gòu)成，由于比例不同，介電常數(shù)和厚度都不同。一般樹脂含量高的，介電常數(shù)越小，可以更薄。具體參數(shù)，可以向PCB生產(chǎn)廠家咨詢。另外，隨著新工藝出現(xiàn)，還有一些特殊材質(zhì)的PCB板提供給諸如超厚背板或低損耗射頻板需要。
77、在PCB設(shè)計中，通常將地線又分為保護(hù)地和信號地；電源地又分為數(shù)字地和模擬地，為什么要對地線進(jìn)行劃分？
劃分地的目的主要是出于EMC的考慮，擔(dān)心數(shù)字部分電源和地上的噪聲會對其他信號，特別是模擬信號通過傳導(dǎo)途徑有干擾。至于信號的和保護(hù)地的劃分，是因為EMC中ESD靜放電的考慮，類似于我們生活中避雷針接地的作用。無論怎樣分，最終的大地只有一個。只是噪聲瀉放途徑不同而已。
78、在布時鐘時，有必要兩邊加地線屏蔽嗎？
是否加屏蔽地線要根據(jù)板上的串?dāng)_/EMI情況來決定，而且如對屏蔽地線的處理不好，有可能反而會使情況更糟。
79、布不同頻率的時鐘線時有什么相應(yīng)的對策？
對時鐘線的布線，最好是進(jìn)行信號完整性分析，制定相應(yīng)的布線規(guī)則，并根據(jù)這些規(guī)則來進(jìn)行布線。
80、PCB單層板手工布線時，是放在頂層還是底層？
如果是頂層放器件，底層布線。
81、PCB單層板手工布線時，跳線要如何表示？
跳線是PCB設(shè)計中特別的器件，只有兩個焊盤，距離可以定長的，也可以是可變長度的。手工布線時可根據(jù)需要添加。板上會有直連線表示，料單中也會出現(xiàn)。
82、假設(shè)一片4層板,中間兩層是VCC和GND，走線從top到bottom，從BOTTOM SIDE流到TOP SIDE的回流路徑是經(jīng)這個信號的VIA還是POWER？
過孔上信號的回流路徑現(xiàn)在還沒有一個明確的說法，一般認(rèn)為回流信號會從周圍最近的接地或接電源的過孔處回流。一般EDA工具在仿真時都把過孔當(dāng)作一個固定集總參數(shù)的RLC網(wǎng)絡(luò)處理，事實上是取一個最壞情況的估計。
83、“進(jìn)行信號完整性分析，制定相應(yīng)的布線規(guī)則，并根據(jù)這些規(guī)則來進(jìn)行布線”，此句如何理解？
前仿真分析，可以得到一系列實現(xiàn)信號完整性的布局、布線策略。通常這些策略會轉(zhuǎn)化成一些物理規(guī)則，約束PCB的布局和布線。通常的規(guī)則有拓?fù)湟?guī)則，長度規(guī)則，阻抗規(guī)則，并行間距和并行長度規(guī)則等等。PCB工具可以在這些約束下，完成布線。當(dāng)然，完成的效果如何，還需要經(jīng)過后仿真驗證才知道。
此外，Mentor提供的ICX支持互聯(lián)綜合，一邊布線，一邊仿真，實現(xiàn)一次通過。
84、怎樣選擇PCB的軟件？
選擇PCB的軟件，根據(jù)自己的需求。市面提供的高級軟件很多，關(guān)鍵看看是否適合您設(shè)計能力，設(shè)計規(guī)模和設(shè)計約束的要求。刀快了好上手，太快會傷手。找個EDA廠商，請過去做個產(chǎn)品介紹，大家坐下來聊聊，不管買不買，都會有收獲。
85、關(guān)于碎銅、浮銅的概念該怎么理解呢？
從PCB加工角度，一般將面積小于某個單位面積的銅箔叫碎銅，這些太小面積的銅箔會在加工時，由于蝕刻誤差導(dǎo)致問題。從電氣角度來講，將沒有合任何直流網(wǎng)絡(luò)連結(jié)的銅箔叫浮銅，浮銅會由于周圍信號影響，產(chǎn)生天線效應(yīng)。浮銅可能會是碎銅，也可能是大面積的銅箔。
86、近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_與信號的頻率和信號的上升時間是否有關(guān)系？是否會隨著它們變化而變化？如果有關(guān)系，能否有公式說明它們之間的關(guān)系？
應(yīng)該說侵害網(wǎng)絡(luò)對受害網(wǎng)絡(luò)造成的串?dāng)_與信號變化沿有關(guān)，變化越快，引起的串?dāng)_越大，（V=L*di/dt）。串?dāng)_對受害網(wǎng)絡(luò)上數(shù)字信號的判決影響則與信號頻率有關(guān)，頻率越快，影響越大。 87、在PROTEL中如何畫綁定IC？
具體講，在PCB中使用機(jī)械層畫邦定圖，IC襯底襯根據(jù)IC SPEC.決定接vccgndfloat，用機(jī)械層print bonding drawing即可。
88、用PROTEL繪制原理圖，制板時產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表始終有錯，無法自動產(chǎn)生PCB板，原因是什么？
可以根據(jù)原理圖對生成的網(wǎng)絡(luò)表進(jìn)行手工編輯, 檢查通過后即可自動布線。用制板軟件自動布局和布線的板面都不十分理想。網(wǎng)絡(luò)表錯誤可能是沒有指定原理圖中元件封裝；也可能是布電路板的庫中沒有包含指定原理圖中全部元件封裝。如果是單面板就不要用自動布線，雙面板就可以用自動布線。也可以對電源和重要的信號線手動，其他的自動。
89、PCB與PCB的連接，通常*接插鍍金或銀的“手指”實現(xiàn)，如果“手指”與插座間接觸不良怎么辦？ 如果是清潔問題，可用專用的電器觸點清潔劑清洗，或用寫字用的橡皮擦清潔PCB。還要考慮1、金手指是否太薄，焊盤是否和插座不吻合；2、插座是否進(jìn)了松香水或雜質(zhì)；3、插座的質(zhì)量是否可*。
90、如何用powerPCB設(shè)定4層板的層？
96、請問焊盤對高速信號有什么影響?
一個很好的問題。焊盤對高速信號有的影響，它的影響類似器件的封裝對器件的影響上。詳細(xì)的分析，信號從IC內(nèi)出來以后，經(jīng)過綁定線，管腳，封裝外殼，焊盤，焊錫到達(dá)傳輸線，這個過程中的所有關(guān)節(jié)都會影響信號的質(zhì)量。但是實際分析時，很難給出焊盤、焊錫加上管腳的具體參數(shù)。所以一般就用IBIS模型中的封裝的參數(shù)將他們都概括了，當(dāng)然這樣的分析在較低的頻率上分析是可以接收的，對于更高頻率信號更高精度仿真，就不夠精確了?，F(xiàn)在的一個趨勢是用IBIS的V－I、V－T曲線描述buffer特性，用SPICE模型描述封裝參數(shù)。當(dāng)然，在IC設(shè)計當(dāng)中，也有信號完整性問題，在封裝選擇和管腳分配上也考慮了這些因素對信號質(zhì)量的影響。
97、自動浮銅后，浮銅會根據(jù)板子上面器件的位置和走線布局來填充空白處，但這樣就會形成很多的小于等于90度的尖角和毛刺（比如一個多腳芯片各個管腳之間會有很多相對的尖角浮銅），在高壓測試時候會放電，無法通過高壓測試，不知除了自動浮銅后通過人工一點一點修正去除這些尖角和毛刺外有沒有其他的好辦法。
自動浮銅中出現(xiàn)的尖角浮銅問題，的確是各很麻煩的問題，除了有你提到的放電問題外，在加工中也會由于酸滴積聚問題，造成加工的問題。從2000年起，mentor在WG和EN當(dāng)中，都支持動態(tài)銅箔邊緣修復(fù)功能，還支持動態(tài)覆銅，可以自動解決你所提到的問題。請見動畫演示。(如直接打開有問題,請按鼠標(biāo)右鍵選擇“在新窗口中打開”，或選擇“目標(biāo)另存為”將該文件下載到本地硬盤再打開。)
98、請問在PCB 布線中電源的分布和布線是否也需要象接地一樣注意。若不注意會帶來什么樣的問題？會增加干擾么？
電源若作為平面層處理，其方式應(yīng)該類似于地層的處理，當(dāng)然，為了降低電源的共模輻射，建議內(nèi)縮20倍的電源層距地層的高度。如果布線，建議走樹狀結(jié)構(gòu)，注意避免電源環(huán)路問題。電源閉環(huán)會引起較大的共模輻射。
99、地址線是否應(yīng)該采用星形布線？若采用星形布線，則Vtt的終端電阻可不可以放在星形的連接點處或者放在星形的一個分支的末端？
地址線是否要采用星型布線，取決于終端之間的時延要求是否滿足系統(tǒng)的建立、保持時間，另外還要考慮到布線的難度。星型拓?fù)涞脑蚴谴_保每個分支的時延和反射一致，所以星型連接中使用終端并聯(lián)匹配，一般會在所有終端都添加匹配，只在一個分支添加匹配，不可能滿足這樣的要求。
100、如果希望盡量減少板面積，而打算像內(nèi)存條那樣正反貼，可以嗎？
正反貼的PCB設(shè)計，只要你的焊接加工沒問題，當(dāng)然可以。
101、如果只是在主板上貼有四片DDRmemory，要求時鐘能達(dá)到150Mhz，在布線方面有什么具體要求?
150Mhz的時鐘布線，要求盡量減小傳輸線長度，降低傳輸線對信號的影響。如果還不能滿足要求，仿真一下，看看匹配、拓?fù)?、阻抗控制等策略是有效?/P> 102、在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關(guān)系是怎樣的？
答：一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，約1.4mil的話，大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較復(fù)雜，除了與過孔焊盤大小有關(guān)外，還與加工過程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān)。 |
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