上市柜印刷電路板廠欣興、景碩、南電等大廠釋出下半年優(yōu)于上半年的看法,看好智能型手機、平板計算機、云端產(chǎn)業(yè)帶來營運支撐。
景碩執(zhí)行長郭明棟表示,臺積電28奈米制程滿載,代表半導(dǎo)體產(chǎn)品已進入28奈米世代,看好覆晶(Flip Chip)載板需求,樂觀預(yù)估4G LTE世代智能型手機推升射頻組件市場將倍數(shù)成長,家庭娛樂、智能影音系統(tǒng)是未來趨勢。
南電、欣興也一樣看好覆晶載板前景并擴產(chǎn),南電董事長吳欽仁說:「下半年營收會逐季攀升。」
PCB廠欣興董事長曾子章認為,第3季仍是PCB傳統(tǒng)旺季,比上半年好,第4季前一個半月仍可維持第3季的水平。
PCB廠欣興參考市調(diào)機構(gòu)Prismark的預(yù)估,今年PCB產(chǎn)值比去年成長6.5%,主要受惠智能型手機、平板計算機、Ultrabook、云端運算系統(tǒng)、數(shù)字家庭影音等行動網(wǎng)絡(luò)裝置與相關(guān)應(yīng)用。
吳欽仁也視微軟新窗口操作系統(tǒng)Windows 8、搭配28奈米中央處理器(CPU)和超輕薄筆電((Ultrabook)為下半年最具成長性的產(chǎn)品,可望帶動個人計算機(PC)產(chǎn)品銷售成長。
PCB廠金像電轉(zhuǎn)投資大陸常熟1廠在今年4月失火停工,導(dǎo)致近期NB 用PCB產(chǎn)業(yè)鏈供需吃緊,股東常會釋出7月起產(chǎn)能恢復(fù)逾八成的好消息。
PCB廠金像電相當(dāng)看好云端帶來的商機,強調(diào)已有能力開發(fā)更高階因特網(wǎng)、服務(wù)器等PCB訂單,常年虧損的大陸蘇州廠并轉(zhuǎn)型為高階服務(wù)器,隨著云端產(chǎn)品訂單涌入,今年有望出現(xiàn)單月轉(zhuǎn)虧為盈。
PCB廠耀華總經(jīng)理許正弘表示,今年首季是谷底,智能型手機新產(chǎn)品陸續(xù)上市,增加HDI需求,再加上太陽能市場也在回溫,下半年會優(yōu)于上半年。
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上市柜PCB大廠看好下半年營運有支撐
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