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PCB電鍍用電源的選擇

      電鍍用的電源可以選擇的種類為三種,高頻開關(guān)電源,可控硅整流器,硅整流器。硅整流器,可控硅整流器為應(yīng)用最早的整流電源,因?yàn)槠潴w積龐大,電源的整機(jī)效率不高,(硅整流器為55%,可控硅為70%)。所以逐步被更換淘汰。最新的電鍍用電源是高頻開關(guān)電源,此種電源采用集成電路,體積小,效率高。被國家環(huán)保部門肯定。符合現(xiàn)在的節(jié)能型發(fā)展。因?yàn)殡娫床捎玫氖歉哳l脈沖技術(shù)電鍍的效果比其它兩種產(chǎn)品都好,鍍出來的鍍層均勻,細(xì)膩。已廣泛應(yīng)用于各種鍍渡中。

    選用高頻電源需注意廠家的規(guī)模大小,選用的元器件是否優(yōu)質(zhì),工藝是否規(guī)范。至于買一個需要多少錢,則是根據(jù)你要的輸出電流與輸出電壓的大小來決定。

     選擇電鍍電源有三個要求:第一,要符合電鍍工藝所要求的規(guī)范,包括電源的功率大小、波形指標(biāo)、電流電壓值可調(diào)范圍等;第二,是電源本身的可靠性能,這主要是指結(jié)構(gòu)的合理性、安全性以及線路特點(diǎn)、冷卻方式等;第三,要考慮其價格的性價比。

確定一個鍍種及其所有的鍍槽要配置多大的和什么樣的電源是實(shí)施電鍍生產(chǎn)首要的重要工作。實(shí)際生產(chǎn)當(dāng)中確定確定電鍍電源有兩種方法:一種要根據(jù)鍍液容量來確定的體積電流密度法;另一種是按受鍍面積來計(jì)算的單位面積電流密度法。

所謂體積電流密度,就是根據(jù)每升鍍液鍍液允許通過的最大電流來調(diào)整整個鍍槽需要通過的電流強(qiáng)度,從而確定所要用的電源最大和常規(guī)輸出的功率。鍍銅一般是0.2~0.3A/L,鍍鎳是0.1~2.5A/L,光亮鍍鎳是0.3~0.35A/L,酸性鍍鋅是0.5~0.6A/L,堿性鍍鋅可達(dá)1.2A/L,鍍鉻是2~3A/L。以鍍亮鎳為例,600L的鍍液最大工藝電流可達(dá)0.6A/L×600L=180A,這樣選用200A的電源即可。

根據(jù)受鍍面積也可以計(jì)算出最大電流。以鍍鉻為例,如果是600L的鍍液,在60℃時,允許的最大電流密度為100A/dm,設(shè)鍍槽滿載時可以鍍10dm,則所需要的電源最大輸出電流為100A/dm×10dm2=1000A,也就是要配置1000A、18V的整流電源。

在確定了電源的功率大小以后。還要根據(jù)電鍍工藝的需要和電鍍現(xiàn)場的條件來選擇電鍍電源的波形、冷卻方式、體積大小和防腐蝕能力等,包括成本因素綜合僅以平衡。


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