印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。那么它是如何制造的呢？接下來為您詳細介紹。

基材
基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。
Xgs游戲機電路設計而常見的基材及主要成份有：
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂
FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅
金屬涂層
金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，由于不同的金屬價錢不同，因此直接影響生產的成本。另外，每種金屬的可焊性、接觸性，電阻阻值等等不同，這也會直接影響元件的效能。
常用的金屬涂層有：銅、錫（厚度通常在5至15μm）、鉛錫合金（或錫銅合金，即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%）、金（一般只會鍍在接口）、銀（一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金）。
線路設計
印制電路板的設計是以電路原理圖為藍本，實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。優(yōu)秀的線路設計可以節(jié)約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，但復雜的線路設計一般也需要借助計算機輔助設計（CAD）實現，而著名的設計軟件有OrCAD、Pads (也即PowerPCB)、Altium designer (也即Protel)、FreePCB、CAM350等
基本制作
根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。
減去法
減去法（Subtractive），是利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。
絲網印刷：把預先設計好的電路圖制成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，最后把保護劑清理。
感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡單的做法就是用打印機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最后如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。
刻?。豪勉姶不蚶咨涞窨虣C直接把空白線路上不需要的部份除去。
加成法
加成法（Additive），現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最后除去光阻劑（這制程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。
積層法
積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。
1.內層制作
2.積層編成（即黏合不同的層數的動作）
3.積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）
4.鉆孔
Panel法
1.全塊PCB電鍍
2.在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）
3.蝕刻
4.去除阻絕層
Pattern法
1.在表面不要保留的地方加上阻絕層
2.電鍍所需表面至一定厚度
3.去除阻絕層
4.蝕刻至不需要的金屬箔膜消失
完全加成法
1.在不要導體的地方加上阻絕層
2.以無電解銅組成線路
部分加成法
1.以無電解銅覆蓋整塊PCB
2.在不要導體的地方加上阻絕層
3.電解鍍銅
4.去除阻絕層
5.蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失
ALIVH
ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下電器開發(fā)的增層技術。這是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纖維布料為基材。
1.把纖維布料浸在環(huán)氧樹脂成為“黏合片”（prepreg）
2.雷射鉆孔
3.鉆孔中填滿導電膏
4.在外層黏上銅箔
5.銅箔上以蝕刻的方法制作線路圖案
6.把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上
7.積層編成
8.再不停重復第五至七的步驟，直至完成
B2it
B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開發(fā)的增層技術。
1.先制作一塊雙面板或多層板
2.在銅箔上印刷圓錐銀膏
3.放黏合片在銀膏上，并使銀膏貫穿黏合片
4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上
5.以蝕刻的方法把黏合片的銅箔制成線路圖案
6.再不停重復第二至四的步驟，直至完成。

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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設計版權所有者的合法權益；