在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由PCB加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來(lái)加工。那么SMT貼片加工又分哪幾種呢？下面為大家介紹。

一、只有表面貼裝的單面配裝



工藝順序：絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接



二、只有表面貼裝的雙面裝配



工藝順序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接



三、采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配



工藝順序：絲印錫膏(頂面)=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接



四、頂面采用穿孔元件，底面采用表面貼裝元件



工藝順序：滴(印)膠=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

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