隨著小型化、輕量化、多功能化、環(huán)保型成為電子設備的的發(fā)展趨勢，作為其基礎的環(huán)氧樹脂基印刷電路板也正朝這些方向發(fā)展，專家認為最終實現(xiàn)這一目標要緊緊抓住3大環(huán)節(jié)。
　　一是環(huán)保型材料應用。環(huán)保型產品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。環(huán)氧印刷電路板是環(huán)氧樹脂在電子領域的重要應用方向，環(huán)氧印制板的主材料是環(huán)氧覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有毒害的聚溴聯(lián)苯(PBB)與聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到環(huán)氧覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前，國際上先進的國家都已經開始大量采用無鹵素環(huán)氧覆銅箔板，而國內環(huán)氧無鹵素覆銅箔板產品僅在含外資的大型企業(yè)開發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)的覆銅箔板生產上，未能適應環(huán)保禁令要求。環(huán)氧印制線路板表面可焊性涂覆材料，傳統(tǒng)應用最多的是錫鉛合金焊料，歐盟RoHS法令禁用鉛后一般使用錫、銀或鎳/金鍍層替代，國外的電鍍化學品公司已在前幾年就研發(fā)、推出化學鍍鎳/浸金、化學鍍錫、化學鍍銀藥品，而國內類似新材料尚未推出。
　　二是清潔生產。清潔生產是實現(xiàn)環(huán)境保護可持續(xù)發(fā)展的重要手段，達到清潔生產需要輔之清潔生產材料。傳統(tǒng)的環(huán)氧印制板生產方法是銅箔蝕刻形成圖形的減去法，這要耗用化學腐蝕溶液，還要產生大量廢水。國外一直在研制并有應用無銅箔催化型層壓板材料，采用直接化學沉銅形成線路圖形的加成法工藝，可省去化學腐蝕并減少廢水從而有利于清潔生產，這類用于加成法工藝的層壓板材料研制在國內同樣還是空白。更清潔的無需化學藥水與水清洗的噴墨印刷導線圖形技術是種干法生產工藝，該技術關鍵是噴墨印刷機與導電膏材料，現(xiàn)在國外開發(fā)成功了納米級的導電膏材料，使得噴墨印制技術進入實際應用。這是環(huán)氧印制板邁向清潔生產的革命性變化，國內符合環(huán)氧印制板跨線與貫通孔使用的微米級導電膏材料還缺少，納米級導電膏材料更無影了。在清潔生產中還期待著無氰電鍍金工藝材料，不用有害的甲醛作還原劑的化學沉銅工藝材料等，有必要加快研制并應用于印制板生產。
　　三是高性能材料。電子設備向數(shù)字化發(fā)展，對配套的環(huán)氧印制板性能也有更高要求。目前已經面臨的有低介電常數(shù)、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等等要求，達到這些要求的關鍵是使用高性能的環(huán)氧覆銅箔板材料，實現(xiàn)印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。IC封裝載板已是環(huán)氧印制板的一個分支，現(xiàn)在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應用，IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩(wěn)定性高的薄型有機基板材料。高性能材料在國外已推出應用，并在進一步改進提高并有新材料產生，相比之下國內同行在許多高性能材料方面還處于空白。
　　環(huán)氧印制電路板生產用材料種類繁多，可按其應用分為主材料與輔材料兩大類。主材料：成為產品一部分的原材料，如覆銅箔層壓板、阻焊劑油墨、標記油墨等,也稱物化材料。輔助材料：生產過程中耗用的材料，如光致抗蝕干膜、蝕刻溶液、電鍍溶液、化學清洗劑、鉆孔墊板等，也稱非物化材料。專家強調，為使中國成為印制電路產業(yè)的大國與強國，迫切需要有中國產的印制板用材料。

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