隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。因此，在PCB抄板過程中，我們就要注意選用高耐熱性的PCB基板材料，而高Tg指的是高耐熱性，同樣，選用高Tg板材對(duì)于現(xiàn)代PCB抄板意義重大。
　　高Tg線路板的基本含義
　　高Tg印制電路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時(shí)，基板就會(huì)由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產(chǎn)品的使用壽命了（我想大家不想看見自己的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況）。
　　高Tg印制板的主要特性
　　一般Tg的板材為130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg約大于150℃。
　　通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。
　　基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg被更為廣泛的應(yīng)用。
　　所以一般的FR-4與高Tg的區(qū)別：同在高溫下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。
　　高Tg線路板的工藝能力
　　層數(shù): 2--14
　　最大加工面積：  640mm*1100mm
　　銅厚: 0.5OZ-13OZ
　　板厚：雙層板：0.2mm--6.0mm
　　4 層板: 0.4mm-8.0mm  6 層板: 0.8mm-8.0mm
　　8 層板: 1.0mm-8.0mm  10層板: 1.2mm-8.0mm
　　12層板: 1.5mm-8.0mm  14層板: 1.5mm-8.0mm
　　16層板: 1.6mm-8.0mm  18層板: 2.2mm-8.0mm
　　20層板: 2.4mm-8.0mm
　　最小線寬/間距： 3mil/3mil
　　成品最小孔徑：  0.15mm
　　可加工最大厚徑比： 12:1
　　阻抗控制： +/-10%
　　表面處理： 噴鉛錫、噴純錫、化學(xué)沉金、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉銀、插頭鍍金、防氧化
　　常用板料： FR4 Tg130/Tg170℃,Rogers,Arlon,Taconic,Bergquist
　　特殊工藝： 埋盲孔，盤中孔，板邊金屬化，半孔，臺(tái)階安裝孔，控深鉆孔，金屬基(芯)板。
　　高Tg板材在抄板中的應(yīng)用
　　據(jù)wy專業(yè)PCB抄板公司介紹，現(xiàn)階段我們抄板的種類主要有：高精度雙面PCB線路板抄板、炭油灌孔PCB線路板抄板、高Tg PCB線路板抄板、厚銅PCB線路板抄板、平面繞組板專業(yè)抄板、混合介質(zhì)板PCB抄板、特種基板抄板及定制各種特定要求的印制電路板。這些業(yè)務(wù)都廣泛運(yùn)用于行業(yè)的各個(gè)角落。
　　wy專業(yè)抄板公司一直都全新全意為客戶提供專業(yè)的PCB抄板、設(shè)計(jì)、加工、制作服務(wù)，先進(jìn)的印制板專用生產(chǎn)設(shè)備、檢測(cè)儀器及過硬的技術(shù)也確保了生產(chǎn)方便的各種可能出現(xiàn)的問題都能很好的解決。

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