1 FPC 運(yùn)載膜簡(jiǎn)介
FPC 運(yùn)載膜(carrierfilm),也稱為載板膜或背襯膜,主要針對(duì)FPC 及COF 廠家生產(chǎn)超薄FPC 、RTR 、COF 等生產(chǎn)線專用的一種輔助材料,主要對(duì)解決生產(chǎn)操作過程中容易起皺、尺寸穩(wěn)定性、線路精密度、不方便操作及產(chǎn)生報(bào)廢率高等問題起到很好的幫助。
1.1 FPC運(yùn)載膜一般結(jié)構(gòu)
FPC運(yùn)載膜一般為幅寬250mm 或5mm 的卷狀材料,其一般結(jié)構(gòu)和組成如圖1 所示:
1.2 FPC運(yùn)載膜主要特點(diǎn)
由于目前國內(nèi)專門針對(duì)超薄FPC 加工所開發(fā)的運(yùn)載膜還不多,而采用進(jìn)口材料存在成本高,進(jìn)貨周期長等缺點(diǎn),所以部分FPC 生產(chǎn)廠家用帶膠保護(hù)膜來代替。相比帶膠保護(hù)膜,F(xiàn)PC 運(yùn)載膜具有如下主要優(yōu)點(diǎn):
A 針對(duì)性更強(qiáng),更易操作;
B. 能耐FPC 加工過程中的高溫、酸堿、藥水等侵蝕;
C. 表面初粘性更小,易貼合、對(duì)位;
D. 使用完后易揭離,不會(huì)引起線路板的皺折變形;
E. 板面無殘膠,不影響后續(xù)的粘接和使用。
運(yùn)載膜的一般使用方法
FPC 運(yùn)載膜的一般使用程序?yàn)椋焊层~板板貼運(yùn)載膜-開料-貼干膜-圖形轉(zhuǎn)移-顯影蝕刻-貼coverlay -層壓固化成型-沉鎳金-揭去運(yùn)載膜。貼運(yùn)載膜時(shí)可以用貼膜機(jī)或過塑機(jī)在適當(dāng)溫度和壓力下貼合,無需添加設(shè)備。如需貼補(bǔ)強(qiáng)板,在貼補(bǔ)強(qiáng)板前去掉FPC 運(yùn)載膜,貼補(bǔ)強(qiáng)板后再貼新運(yùn)載膜,接著進(jìn)行后續(xù)的壓合等工序。運(yùn)載膜也可以根據(jù)工藝和板厚度的需要在加工過程中的某個(gè)工序后揭離。
2. 生產(chǎn)FPC 運(yùn)載膜的熱處理工藝探討
為使運(yùn)載膜在線路板的整個(gè)加工過程中不變形、不脫落、性能穩(wěn)定,筆者采用對(duì)涂膠后的產(chǎn)品進(jìn)行固化熱處理,提高膠黏劑的交聯(lián)密度,從而保證使用完揭離后板面無殘膠,并大大提高運(yùn)載膜耐高溫、酸堿、藥水等侵蝕的能力。
取同一批涂膠好的運(yùn)載膜產(chǎn)品,分別在60℃、80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、140℃7 個(gè)不同溫度條件下烘烤,每組樣品成卷烘烤24h,并每間隔2h 取樣檢測(cè)。對(duì)不同熱處理溫度和不同熱處理時(shí)間的樣品分別進(jìn)行初粘性、剝離強(qiáng)度、揭離后殘膠情況、耐高溫能力、耐酸堿藥水侵蝕能力等方面的測(cè)試。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示:同一時(shí)間下,隨著烘烤溫度的提高,樣品的初粘性和剝離強(qiáng)度逐漸減小,揭離后殘膠逐漸消失,耐高溫、酸堿、藥水侵蝕能力逐漸提高,總的變化趨勢(shì)先快后慢。同一溫度下,隨著烘烤時(shí)間的延長,樣品的初粘性和剝離強(qiáng)度逐漸減小,揭離后殘膠逐漸消失,耐高溫、酸堿、藥水侵蝕能力逐漸提高,總的變化趨勢(shì)先快后慢。溫度越高,達(dá)到各項(xiàng)性能要求并穩(wěn)定所需要的時(shí)間越短。
綜合上述實(shí)驗(yàn)結(jié)果,并考慮時(shí)間過長會(huì)延長生產(chǎn)時(shí)間、浪費(fèi)資源,溫度過高離型膜熱變形大等情況,最終得到了最佳的熱處理?xiàng)l件。
3. 熱處理后產(chǎn)品測(cè)試結(jié)果
用上述最佳的處理?xiàng)l件對(duì)涂膠后的樣品進(jìn)行熱處理,測(cè)試處理前后的各項(xiàng)性能,主要測(cè)試結(jié)果如表1 所示:
表1 熱處理前后運(yùn)載膜測(cè)試結(jié)果對(duì)比表
檢測(cè)項(xiàng)目 單位 檢測(cè)條件 熱處理前 熱處理后
初粘性(滾球法) # 常溫 4 2
剝離強(qiáng)度 22kg/cm2, 45℃ 0.97 0.25
?。?80 度) 100kg/cm2, 170℃,2h N/25mm 常溫 0.42 0.20
耐化學(xué)性 - 2N NaOH 50℃ 差 好
2N HCl 50℃ 一般 優(yōu)秀
膠層殘留 - 常溫 部分殘留 無殘留
通過熱處理前后各項(xiàng)性能的對(duì)比可知:熱處理能提高運(yùn)載膜的性能,經(jīng)過處理的運(yùn)載膜具有合適的初粘性和剝離強(qiáng)度,好的耐酸堿性能,揭離后無膠層殘留,能滿足超薄FPC加工的要求。
上一篇:介紹PCB抄板工程師必知的IC封裝術(shù)語
下一篇解析PCB制造中獲得可焊性表面技術(shù)
溫馨提示:
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶,必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來源聲明,以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益;
您當(dāng)前的位置:首頁 > 技術(shù)資源 > PCB抄板
探討超薄FPC用運(yùn)載膜的熱處理性能
[探討超薄FPC用運(yùn)載膜的熱處理性能]^相關(guān)文章
- 明年影響電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的因素較為復(fù)
- PCB電路板保護(hù)原理之電路板保護(hù)漆
- PCB電路板介紹和檢查方法
- PCB設(shè)計(jì)之放置順序及焊盤放置說明
- TB1251 彩電單片集成電路
- BGA焊球重置工藝
- PCB線路板電鍍銅工藝
- 中國版HD-DVD樣機(jī)身份存疑
- Keil Rtx51 Tiny 多任務(wù)操作系統(tǒng)源
- PCB印制電路板
- 全實(shí)時(shí)環(huán)通多畫面分割器電路板抄板
- 新茂MCU/IC芯片系列
- PCB簡(jiǎn)介及作用
- 2010年我國規(guī)模以上電子信息產(chǎn)業(yè)銷
- PCB設(shè)計(jì)工具的評(píng)估涉及哪些方面
- 跟我學(xué)數(shù)字電路教程
- PCB的質(zhì)量如何提高
- 關(guān)于PCB板設(shè)計(jì)工藝十大缺陷
- 印制板設(shè)計(jì)要求
- 印刷電路板的圖像分割理論
- 液晶面板巨頭庭審大戰(zhàn),三星PK夏普
- Ibiden上季陷虧 下調(diào)30%年度純益目
- 瀚宇博德(HannStar Board)江陰PCB板
- Proteus 5.20單片機(jī)和周邊設(shè)備仿真
- PCB導(dǎo)線寬度的測(cè)量介紹
- 全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇 帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)快速增長
- 淡季不淡,臺(tái)灣面板持續(xù)熱銷
- PCB微切片樹脂選擇基準(zhǔn)說明
- PCB上游原材料及中層CCL紛紛漲價(jià)
- 因震央距工廠較遠(yuǎn),對(duì)于日本面板廠及
- PCB有關(guān)工作指導(dǎo)
- 諾基亞失掉Wi-Fi手機(jī)市場(chǎng)份額
- pcb一線廠商對(duì)今年下半年看好