PCB的性能參數(shù)與PCB的制造工藝和PCB設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)要求密切相關(guān)，在眾多的PCB參數(shù)中，對(duì)于貼片工藝能造成影響的主要是它的幾何尺寸參數(shù)，主要包括整個(gè)PCB的平面度和PCB制造公差以及PCB的表面處理等方面的影響，下面就為大家整理介紹。

1、平面度

根據(jù)PCB的特點(diǎn)和制作工藝，我們知道它是通過(guò)一層一層黏合壓接而成，制造過(guò)程中會(huì)有應(yīng)力產(chǎn)生，而且焊盤(pán)層和中間的電氣隔離層的材料和厚度是不同的，因此熱膨脹系數(shù)也不同，因而在包裝和運(yùn)輸過(guò)程中，PCB可能會(huì)發(fā)生塑性變形彎曲(Bow)或扭曲(Twist)，塑性變形的程度與PCB的厚度和面積以及它的板層設(shè)計(jì)是否對(duì)稱等相關(guān)聯(lián)。

PCB彎曲、扭曲的允許值為PCB長(zhǎng)度L的0.75%，即為(L×0.75%)mm，但最大不能超過(guò)3.175 mm。

如果平面度超過(guò)允許范圍，基準(zhǔn)點(diǎn)在相機(jī)中的形狀將發(fā)生改變，例如，標(biāo)準(zhǔn)圓基準(zhǔn)點(diǎn)在相機(jī)中的形狀將變成橢圓，這會(huì)導(dǎo)致基準(zhǔn)點(diǎn)間的中心距讀數(shù)發(fā)生變化，從而會(huì)影響PCB上的元件焊盤(pán)相對(duì)于基準(zhǔn)點(diǎn)的位置，因而可能會(huì)直接造成元件貼偏。另外，由于貼片加工中PCB的翹曲會(huì)導(dǎo)致元件在下壓過(guò)程中相對(duì)焊盤(pán)上的錫膏發(fā)生滑動(dòng)，或者將元件底部的錫膏擠開(kāi)，從而形成錫珠或?qū)е孪噜徳蜻B短路。

2、制造公差的影響

PCB的制造公差也會(huì)對(duì)貼裝質(zhì)量產(chǎn)生影響，主要體現(xiàn)在基準(zhǔn)點(diǎn)(Fiducial)的輪廓度和位置度偏差上，至于PCB 上的其他誤差，如過(guò)孔的制造公差將直接影響的是焊接后的電氣性能，但這不屬于對(duì)貼片機(jī)的影響。

3、表面處理

表面處理對(duì)于貼裝的影響，主要體現(xiàn)在對(duì)基準(zhǔn)點(diǎn)(Fiducial)的覆蓋方面，它能影響的主要是視像系統(tǒng)能否準(zhǔn) 確，快速地識(shí)別基準(zhǔn)點(diǎn)。重要原則是，阻焊層不可以覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn)以及它周圍的輔助分辨區(qū)域。

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