1、微蝕劑銅含量偏高或者酸含量低
　　2、除油劑污染
　　3、銅面前處理不良，銅面有臟物
　　4、鍍銅前浸酸槽銅含量高或者污染
　　5、銅缸陽(yáng)極含磷量不當(dāng)；
　　6、陽(yáng)極生膜不良
　　7、陽(yáng)極泥過(guò)多；
　　8、陽(yáng)極袋破裂
　　9、陽(yáng)極部分導(dǎo)電不良
　　10、空氣攪拌的空氣太臟，有灰塵或油污；
　　11、槽液溫度過(guò)高
　　12、陰極電流密度過(guò)大
　　13、槽液有機(jī)污染太多，電流密度范圍下降
　　14、過(guò)濾系統(tǒng)不良
　　15、電鍍夾板不良
　　16、夾具導(dǎo)電不良
　　17、加板時(shí)有空夾點(diǎn)現(xiàn)象
　　18、光劑含量不足
　　19、酸銅比過(guò)高大于25：1
　　20、電流不穩(wěn)，整流器波紋系數(shù)過(guò)大
　　21、酸含量過(guò)高
　　22、銅含量偏低
　　23、陽(yáng)極鈍化

上一篇：探析酸性蝕刻線的補(bǔ)充及溢流系統(tǒng)改造方法
下一篇簡(jiǎn)析提高電鍍的Bonding能力的方法
溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶(hù)，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來(lái)源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；