1、工藝流程

已制作好圖形的印制板　上板→酸性去油→掃描水洗→二級逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級逆流水洗→鍍銅預浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預浸→鍍錫→二級逆流水洗→下板

2、詳細工藝過程

2.1鍍錫預浸

2.1.1 鍍錫預浸液的組成及操作條件

2.1.2 鍍錫預浸槽的開缸方法

先加入半缸蒸餾水，再慢浸加入15L質量分數為98%的硫酸攪拌冷卻后，加入1.5L Sulfotech Part A，攪拌均勻，加蒸餾水到300L攪拌均勻，即可使用。

2.1.3 鍍錫預浸槽藥液的維護與控制

每處理100m2板材需添加1L硫酸和100mL Sulfotech Part A。每當槽液處理1500m2的板子后，更換槽液。

2.2 鍍錫

2.2.1 鍍錫液的組成及操作條件

2.2.2鍍錫槽的開缸方法

先加入半缸蒸餾水，再慢慢加入98L質量分數為98%的硫酸攪拌冷卻后，加入40kg Tin Salt 235 冷卻至25°C，加入76 L Sulfotech Part A、15.2 L Solfotech Part B、30.4 L STH Additive Sulfolyt ，加蒸餾水至液位，循環(huán)(以1.5A/dm2電解2 AH/L)。

2.2.3鍍錫槽藥液的維護與控制

工作前分析錫和硫酸。每處理100m2板材需添加11L硫酸、600 g Tin Salt 235、600 mLSulfotech Part A、800 mL Sulfotech Part B、750mL STH Additive Sulfolyt。自動添加系統(tǒng)按200AH添加56mL Sulfotech Part A。

溶液每周必須進行赫爾槽試驗，觀察調整Sulfotech Part A、Sulfotech Part B。

項目 范圍 最佳值

Sn2+ 20-30 mL/L 24mL/L

W(H2SO4)為98% 160-185mL/L 175mL/L

酸錫添加劑 A（Sulfotech Part A) 30-60mL/L 40mL/L

酸錫添加劑 STH(STH Additive Sulfolyt) 30-80mL/L 40mL/L

酸錫添加劑 B（Sulfotech Part B) 15-25mL/L 20mL/L

操作溫度 18-25°C 22°C

陰極電流密度 1.3-2.ASD 1.7ASD
PCB多層板的布線方法 　　四層電路板布線方法：一般而言，四層電路板可分為頂層、底層和兩個中間層。頂層和底層走信號線， 中間層首先通過命令DESIGN／LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分別作為用的最多的電源層如VCC和地層如GND（即連接上相應的網絡標號。注意不要用ADD LAYER，這會增 加MIDPLAYER，后者主要用作多層信號線放置），這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。 如果有多個電源如VCC2等或者地層如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用較粗導線或者填充FILL（此時該導 線或FILL對應的銅皮不存在，對著光線可以明顯看見該導線或者填充）劃定該電源或者地的大致區(qū)域 （主要是為了后面PLACE／SPLIT PLANE命令的方便），然后用PLACE／SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2相應區(qū)域中劃定該區(qū)域（即VCC2銅皮和GND2銅片，在同一PLANE中此區(qū)域不存在VCC了） 的范圍（注意同一個PLANE中不同網絡表層盡量不要重疊。設SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重疊兩塊， 且SPLIT2在SPLIT1內部，制版時會根據SPLIT2的邊框自動將兩塊分開(SPLIT1分布在SPLIT的外圍)。 只要注意在重疊時與SPLIT1同一網絡表的焊盤或者過孔不要在SPLIT2的區(qū)域中試圖與SPLIT1相連就不會 出問題）。這時該區(qū)域上的過孔自動與該層對應的銅皮相連,DIP封轉器件及接插件等穿過上下板的器件引腳會自動與該區(qū)域的PLANE讓開。點擊DESIGN／SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。PCB多層板的保質 　　PCB多層板的保質在IPC是有界定的，表面工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內使用完，拆了真空包裝的在二十四小時內，并且是溫濕度有控制的環(huán)境下，噴錫板在未拆包裝下一年內使用用，拆開了在一周內小時內應貼完片，同樣要控制溫濕度，金板等同錫板，但控制過程較錫板嚴格。PCB多層板的參數

基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm

尺寸 : 140mm*159mm

最小線寬 / 線距 : 6mil/6mil

最小孔徑 : 0.4mm

表面處理 : 電鍍金

文件格式 : gerber

類別 : 計算機用主板 ; 四層

基材 / 厚度 : FR-4/1.6mm

尺寸 : 294mm*200mm

最小線寬 / 線距 : 5mil/5mil

最小孔徑 : 0.3mm

表面處理 : 噴錫 ( 熱風整平 )

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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設計版權所有者的合法權益；