1、目的和適用范圍 控制樣機(jī)制作過程,規(guī)范樣機(jī)制作各階段要求,有效控制樣機(jī)的準(zhǔn)時率、樣機(jī)質(zhì)量以及樣機(jī)的有效記錄。 2、分工職責(zé) 2.1 開發(fā)部負(fù)責(zé)人:負(fù)責(zé)《樣機(jī)需求單》審核,交期確認(rèn)、樣機(jī)功能及樣機(jī)輸出的檢查,樣機(jī)過程的管控,樣機(jī)進(jìn)度的跟進(jìn)。 2.2 樣機(jī)組:負(fù)責(zé)樣機(jī)的制作、樣機(jī)制作所需物料的領(lǐng)取、線材定做、物料的請購、樣機(jī)的維修。 2.3 測試組:負(fù)責(zé)樣機(jī)的功能測試,裝車測試、雜訊測試、高低溫測試,外觀及包裝檢驗。 2.4 軟件工程師:負(fù)責(zé)軟件的設(shè)計、調(diào)試。2.5 硬件工程師:負(fù)責(zé)硬件的設(shè)計及維修。 3、具體流程內(nèi)容 3.1 樣機(jī)制作。 3.1.1 由樣機(jī)需求客戶填寫《樣機(jī)需求單》給開發(fā)部,《樣機(jī)需求單》須注明客戶名稱、樣機(jī)需求單編號、產(chǎn)品名稱、樣機(jī)數(shù)量、樣機(jī)需求日期、遙控器數(shù)量及顏色、需要的配件、包裝方式,如果功能不同于現(xiàn)有機(jī)型需注明所需要的功能。 3.1.2 《樣機(jī)需求單》須由樣機(jī)需求客戶客戶簽字確認(rèn)。 3.1.3 開發(fā)部收到樣機(jī)需求單后,須確認(rèn)交期、樣機(jī)功能,如有問題須及時回復(fù),并會同樣機(jī)需求客戶協(xié)商解決,必要時由樣機(jī)需求客戶更改《樣機(jī)需求單》,如沒有問題,開發(fā)部負(fù)責(zé)人簽字交樣機(jī)組制作。 3.1.4 樣機(jī)組收到《樣機(jī)需求單》后,領(lǐng)料數(shù)量多于需求數(shù)量的1-5套,檢查所需物料缺料時及時填寫請購單。 3.1.5 樣機(jī)設(shè)計由軟件工程師設(shè)計軟件,硬件工程師設(shè)計電路及PCB LAYOUT。 3.2 樣機(jī)輸出 3.2.1 硬件工程師負(fù)責(zé)原理圖,元件清單制作并存檔。軟件工程師負(fù)責(zé)源程序、目標(biāo)代碼的編號和存檔。 3.2.2 測試組按《樣機(jī)需求單》的要求測試并填寫《測試記錄》,外觀檢查依據(jù)《整機(jī)外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)》。新產(chǎn)品樣機(jī)需抽1-5臺做高低溫測試、裝車測試,雜訊測試,并填寫《測試記錄》、《雜訊測試報告》、《高低溫測試報告》,做過雜訊測試的機(jī)不能出樣。 3.2.3 樣機(jī)制作過程中,如發(fā)現(xiàn)樣機(jī)無法按交期準(zhǔn)時完成,開發(fā)部負(fù)責(zé)人需及時通知樣機(jī)需求客戶,并會同樣機(jī)單位負(fù)責(zé)人協(xié)商解決。 3.2.4 樣機(jī)制作完成后,提供說明書及安裝線路圖,按包裝要求裝盒包裝,須由開發(fā)部負(fù)責(zé)人復(fù)查,并填寫相應(yīng)《樣機(jī)性能/功能確認(rèn)表》。 3.2.5 《樣機(jī)需求單》、《樣機(jī)性能/功能確認(rèn)表》、已做過的測試報告(《測試記錄》、《雜訊測試報告》、《高低溫測試報告》)需由開發(fā)部存檔,以備查用。新產(chǎn)品樣機(jī)還需將以下資料存檔:原理圖、PCB板圖、焊裝圖、線材圖、安裝線路圖、說明書、CPU源程序、目標(biāo)代碼等。在原有產(chǎn)品上改動而制作的樣機(jī),上述技術(shù)資料發(fā)生變更的也需將變更后的資料存檔。 3.3 樣機(jī)簽收 3.3.1 由開發(fā)部填寫好《樣機(jī)簽收一覽表》、《樣機(jī)性能/功能確認(rèn)表》,隨同制作好的樣機(jī)一起送達(dá)相關(guān)樣機(jī)需求客戶簽收。3.4 樣機(jī)投訴及不良品處理 樣機(jī)需求客戶收到樣機(jī)后進(jìn)行測試,如果測試發(fā)現(xiàn)軟件或硬件問題,應(yīng)做詳細(xì)記錄,并書面?zhèn)鬟_(dá)給開發(fā)部,開發(fā)部需積極分析原因,找出對策,并作好樣機(jī)反饋記錄,避免類似問題再次發(fā)生。
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溫馨提示:
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶,必須有合法的PCB設(shè)計版權(quán)來源聲明,以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計版權(quán)所有者的合法權(quán)益;
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樣機(jī)制作流程
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